美东时间6月25日，英伟达举行年度股东大会后银河配资，资本市场再次见证了“AI之王”的强势。
当日，英伟达股价劲升4.3%，收于154.31美元，总市值攀升至约3.77万亿美元，稳居全球第一。短短一夜间，英伟达市值激增逾万亿元，总市值超越微软，刷新历史纪录。
这一数字，不仅再次证明英伟达在AI时代的统治地位，更体现了生成式AI爆发所引发的算力革命，正重构全球半导体的商业版图与产业逻辑。
但值得注意的是，随着AI持续升温，半导体行业面临的不仅是需求提振，更有地缘政治、关税政策、产能配置等多重结构性挑战。
英伟达的制霸和焦虑
英伟达再一次站上全球市值之巅，并带动了半导体产业增长，整体呈现出“一超多强”的态势。
“2024年全球半导体产业的增长，基本上来自英伟达一家公司。”TrendForce集邦咨询资深分析师储于超向21世纪经济报道记者指出，英伟达在2023至2024年营收增长率高达125%，而其他Fabless公司大多仅录得20%左右的增长。
英伟达的核心优势在于其对AI云端运算的深度制霸，AI服务器成为核心增长引擎。从财报可以得到佐证：根据英伟达2026财年第一财季业绩，其数据中心业务实现391亿美元营收银河配资，同比增长73%，占总营收比例高达89%。
在集邦咨询主办的“TSS 2025半导体产业高层论坛”上，储于超指出：“AI训练和推论仍高度集中在云端，而英伟达通过构建高效分工、高速传输和可扩展化的架构，形成了技术壁垒。”比如，其AI服务器的异构计算系统中，GPU成为算力核心，CPU、DPU等辅以支撑，并通过NV-Link高速互联实现集群级扩展。以此为基础的HGX、GB200等系统，正在成为全球AI服务器架构标准。
然而，一骑绝尘的地位也带来了“客户焦虑”，英伟达的毛利率超过60%，客户也在计算成本问题。储于超表示，谷歌、亚马逊、Meta等超大规模云服务商纷纷启动自研芯片计划。谷歌的TPU已迭代至可实现9200颗串联规模，采用全光网络架构，挑战英伟达铜和电的方案。
面对压力，英伟达也开始调整策略。储于超指出，英伟达正在开放NV-Link架构，允许客户基于其GPU自由开发方案，希望通过“建高速公路”的方式继续绑定客户，稳固AI云端的地位。
虽然芯片企业、互联网企业、云厂商之间的竞争加大，但是AI推动半导体产业成长，仍是产业趋势。
储于超表示：“展望到2028年，半导体IC产业的年复合成长率大概是8.3%的水准。其中成长率最快的还是数据中心（Data processing and storage），年成长率11.5%，其他的部分6%甚至更低。一个特殊的现象是，除了数据中心以外，所有其他应用的增长率都低于平均线。这意味着，未来几年，还是AI应用在拉动半导体IC产业往上走。”
AI服务器、晶圆代工高成长
生成式AI的热潮不仅托举了英伟达，也为全球半导体市场注入新动能，特别是AI服务器等关键细分领域尤为突出。
近年来银河配资，AI服务器的需求十分强劲。据了解，虽然AI服务器占整体服务器的比例不高，但是产值非常高，是普通服务器的10倍、20倍以上。
TrendForce集邦咨询研究经理龚明德向记者指出，当前AI服务器的芯片供应中，以英伟达和AMD为代表的GPU为主，但是自研芯片具备增长潜力，预计ASIC芯片今年占比约达到20%～21%；其中，从供应链上下游反馈，AWS自研芯片增长速度比较快，预计今年出货量有机会翻倍增长。展望2026年，ASIC在云端自研AI芯片需求逐渐提升趋势下，有望再进一步扩大占比。
目前从AI芯片供货AI服务器的占比看，英伟达还是第一。“今年英伟达估计占据七成左右，AMD的占比约8%。”龚明德介绍道，“others部分主要是华为、国内业者，以及在北美其他市场的CSP等，大概占比在两三成。”
过去的两年，被业内视为AI服务器成长的高峰时期。今年AI服务器增速同比放缓，但主要是由于此前基数过高，再加上关税带来一些不确定性。整体而言，从GPU厂商到互联网公司的AI投入，都在继续拉动AI服务器增长。
整体而言，据TrendForce集邦咨询预测，2025年AI服务器的产值会达到30亿美元，同比增长46%。随着英伟达从Hopper系列向Blackwell系列转换，整个AI服务器产值提升。预计今年AI服务器的市场占有率会从去年的67%提升到70%；另外，液冷散热方案的渗透率也有望从去年的14%提升到今年的30%。
除了AI服务器，AI也在推动更上游的晶圆代工。TrendForce集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣向记者表示，在晶圆代工领域中，2022年AI芯片在先进工艺只占2%，到2027年预计只占9%，虽然占比不高，但是它的产值非常高。
比如，在AI芯片先进封装的制程和技术上，各家都在按部就班推进。“例如台积电今年年底就有N2，即2纳米的工艺，到2026年会有A16，实际上它还是2纳米的工艺。要等到2027年，台积电才会有真正1纳米等级的工艺。”郭祚荣谈道。
此外，在AI算力由“训练”转向“推理”的大背景下，智能手机、可穿戴设备、汽车、机器人等新兴应用也在成为AI的“新落脚点”。从服务器到终端，AI的全产业链渗透仍在持续升温。
供应链区域化加剧
在AI引发产业革命的同时，地缘政治与政策不确定性成为产业发展的一个风险变量。全球半导体正经历一场深刻的区域重构。
首先，半导体不再是单纯供需的问题，而是要直面地缘竞争带来的影响。郭祚荣指出，过往只需看供需和库存即可判断价格趋势，但如今“地缘竞争”成为影响因子。“最难预估的部分就是半导体关税到底要加多少，之前说7月初可能会宣布，目前据了解可能要到8月底，大家都在静观其变。若按基础关税10%的幅度在往上加，全球半导体产业增长率趋缓可能性高。”
其次，在关税等政策影响下，产能区域化布局的情况在加速。台积电虽然占据全球代工市场半壁江山，但其在中国台湾本地的布局正面临挑战。电力短缺、地缘担忧迫使它加速海外布局，目前台积电正在美国、日本、德国三地建设晶圆厂。
今年台积电的资本支出达到400亿美元，郭祚荣表示：“目前了解到他们主要是在盖美国那边的工厂，他们在美国有6座晶圆厂、两座先进封装外加一个研发中心，目前都会加速推进。”
然而，真正将区域分化趋势推至高点的，还有“制造主权”的竞赛。郭祚荣举例道，世界先进公司原计划在中国台湾地区扩产12英寸产线，最后因客户降低风险要求转至新加坡设厂。
根据TrendForce集邦咨询测算，中国台湾地区目前虽以73%的全球代工产能占比领跑，但受电力制约以及产能外移等影响，其先进工艺份额预计从2021年的66%降至2030年的54%。
美国通过吸引台积电、英特尔等厂商投资，目标将本土先进工艺份额从18%提升至2030年的27%。其中，台积电亚利桑那州工厂受限于成本与良率，2030年预计仅有三座工厂完工，预估贡献16%的美国先进工艺产能。
与此同时，中国大陆聚焦成熟制程扩张，预计到2030年其12英寸晶圆产能年复合增长率达18.8%，远超全球平均的9.6%，成熟工艺市占率将突破48%。
区域分化之下，产业链呈现出“布局更趋全球化”的新格局。一方面是英伟达、台积电等巨头大者恒强，进一步拓展海外市场银河配资，另一方面是各大经济体试图争夺“AI制造高地”的竞合。而这场半导体“重构战”，远未落幕。
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